描述

   近期，以8寸晶圆制造的产能紧缺为发端，半导体产业链缺货、涨价行情逐步蔓延。预计晶圆代工环节涨价将持续到1H21，同时涨价会向功率芯片、存储、MLCC等蔓延，并带动半导体设备需求增长。

   封测：封测厂商11月之后的封测新单涨价约20%、急单涨价20～30%左右，并且全球封测龙头日月光已宣布2021年Q1封测价格调涨5～10%，业界预计封装产能紧缺情况至少会延续到2021年Q2。封测环节位于晶圆制造的下游，同样会受到汽车电子、消费电子等终端需求的提振导致产能供不应求，目前打线、植球封装、倒装和晶圆级封装的市场需求较大。此外，封测上游原材料环节中IC载板及导线架等材料成本上涨也促进了封测的涨价趋势。

   MCU：汽车电子领域的部分MCU产品价格涨幅在20%-30%，英飞凌32位MCU的货期在15-24周，ST的MCU交期则为24-35周，并且均有延长趋势。目前MCU市场主要份额被英飞凌、ST、NXP等IDM厂商占据，受制于欧洲疫情，上述IDM厂商的复工率和产能利用率恢复不及预期，例如ST的产能利用率仅约70%，而MCU主要在8寸晶圆厂投片，属于8寸晶圆制造的上游环节，在8寸晶圆代工厂产能同样紧缺的情况下，MCU产能供应不足。从需求端看，汽车电子、消费电子需求复苏和提升程度超预期，并且部分客户抢货、囤货状况加剧，导致MCU出现缺货、涨价行情。

   功率半导体：目前，车载功率器件的价格上涨约10%左右，同时，安森美、安世半导体等厂商的双极性晶体管、肖特基二极管、MOSFET交期均处于延长趋势。汽车、消费电子应用对功率半导体的需求持续提升。同时，功率半导体主要在8寸晶圆厂投片，产能供应紧张，考虑到晶圆厂筛选订单的情况，高毛利率的高端功率半导体产品会被优先调配产能，进而挤占中低端功率半导体产品的产能供应，从而加剧中低端功率半导体产品的缺货和涨价行情。

   随着半导体产业链缺货、涨价行情在8寸晶圆制造、封测以及MCU、功率半导体等产业链环节逐步蔓延，消费电子、汽车电子等终端应用市场对于相关服务和产品的市场需求有望持续提升，进而有助于加速本土厂商导入相关半导体供应链，实现客户拓展的突破，同时涨价也有助于提升相关半导体产业链公司的盈利能力。

   晶圆厂关注：华虹半导体、华润微、中芯国际；

   封测厂关注：长电科技、通富微电；

   IC设计公司关注：富满电子，圣邦股份、芯朋微，新洁能，斯达半导、韦尔股份、立昂微、闻泰科技、扬杰科技、捷捷微电、立昂微、中颖电子等。